江苏天瑞仪器股份有限公司
较薄可测试:0.005um较多可测试层数:5层原理:X荧光光谱检测器类型:SDD探测器算法:FP基本参数
PCB线路板主要有镀金,镀镍,镀铜,镀银,镀锡等种类。其电镀工艺流程如下:
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说,厚度的有效控制能做到有效的节约成本,又能满足客户需求,做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍THick800A。-ray测厚仪采用上照式设计,符合电镀产品的特点,满足不规则样品的测试.