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九章积微电子科技（苏州）有限公司

IGBT模块封装流程分别依次经历一次焊接，一次邦线，接着二次焊接，二次邦线，然后组装，上外壳，涂密封胶，等待固化，后灌硅凝胶，再进行老化筛选。
IGBT模块拆卸回收操作步骤：
1、拆上盖，有的含显示和操作面板及接插件；
2、拆交流进线板和接口输入输出接插件或线路；
3、拆控制板及线路（较大型的）；
4、直至主回路控制板，拆除连接电容和其他元件连接散热片的螺丝，拆除风扇连接电缆，各接地连接螺丝，拿下主控板。

IGBT的主要应用领域：作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT已广泛应用于工业、 4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空**、*等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。
传统意义上很多设备在维修后也可以正常使用，只不过现在市场中出现的情况是很多电子元件没办法常使用，因为科技的发展速度太快，产品的更新换代速度也非常快，所以在回收电子元件之后，也可以安装在一些老的设备上进行维修，这样产品也可以进行再次销售。

回收IGBT模块：
拆下的IGBT模块若没有损坏，有从事二手电子元器件的工作人员，处理给他们就可以;报废了的IGBT模块属于电子垃圾，电子废弃物包含多种有害物质，所以不能简单地将它送到垃圾焚烧炉进行焚烧。另外，电子废弃物中也包含可以回收再利用的部分，属于可回收垃圾。做好回收利用，可以变废为宝。

IGBT模块回收的操作方法：
拆卸IGBT 模块，使用电烙铁外加吸锡用具，小心翼翼操作，成功取下清理干净，且不能保证细小的铜箔与焊孔不损坏。如果取下焊开BRK连线一端，取下1KV电容及接线端子，用几张废纸包好电路板，用钢锯条放心地锯，很快就把模块拿下来了，然后再用电烙铁一个一个地处理，大约花费一个小时。拆卸贴片集成块或其他贴片器件，在静电不影响的情况下，使用两个电烙铁协作加热取下，往往比热风焊台更有效。有的电路板遇热或温度高点，电路板就会变色。
我们公司将坚持以人为本，构建和谐发展的新环境，建立现代企业制度，规范运作，坚持走科技兴企、质量兴企之路，遵循“团结协作、严谨求实、开拓创新”的企业精神，向新老客户提供满意的服务。