镀层厚度的测量方法主要有:楔切法,光截法,电解法,厚度差测量法,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。
X射线和β射线法是无接触无损测量,测量范围较小,X射线法可测薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
X射线发射源及接收检测头
X射线管装在一个抽真空后注满油的全密封的油箱中保证绝缘和良好冷却,高压等级根据有所区别,加上具有的温度自动保护与报警功能,提高了X射线管的稳定性和使用寿命。模块化设计、免维护设计方案及规范的制造保证了设备系统高可靠性。
检测头采用电离室和电子前置放大器组成高性能电离室检测头,离子室设计具有大空间,高抗干扰性、高灵敏度等特点。系统备有风冷、油冷恒温冷却单元,系统的使用寿命。
镀层测厚仪有两种开机使用方法。一种是探头在测试过程中自动触发开机,并且直接显示出测量结果。这是因为采用了数字探头,非常的灵敏,会自动识别出测量基材,并且快速自动转换。
还有一种是按键开机。开机仪器会显示探头型号,两种不同量程的探头可供客户选择。
快速:1分钟可以测定样品镀层的厚度,并达到测量精度要求。
方便:X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器,能量分辨率更优于eV,测试精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期补充液氮,操作使用更加方便,并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损:测试前后,样品无任何形式的变化。
直观:实时谱图,可直观显示元素含量。
测试范围广:X荧光光谱仪,是一种物理分析方法,其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高:由于测试过程无人为因素干扰,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。
满足不同需求:测试软件为WINDOWS操作系统软件,操作方便、功能强大,软件可仪器状态,设定仪器参数,并有多种的分析方法,工作曲线制作方法灵活多样,方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高:相比化学分析类仪器,X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的,可以让更多的企业和厂家接受。
简易:对人员技术要求较低,操作简单方便,并且维护简单方便。
X荧光测厚仪采用X荧光分析技术,可以测定各种金属镀层的厚度,包括单层、双层、多层及合金镀层等,它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度,*样品预处理;分析时间短,仅为数十秒;即可分析出各金属镀层的厚度,分析测量动态范围宽,可从0.01M到60M。它是一种能谱分析方法,属于物理分析方法。当镀层样品在受到X射线照射时,其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线,探测器探测到这些特征X射线后,将其光信号转变为模拟电信号;经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理;计算机的应用软件根据获取的谱峰信息,通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
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