派瑞林涂层在电路板上的应用:
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化,印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展,这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有针孔和气泡等弊端尤为**。
Parylene涂敷是由活性的双游离基小分子气在电路组件表面沉积聚合完成,气态的小分子能渗透到贴装件下任何一个细小缝隙的基材上,可均匀的在表面形成一层完整无气泡的防护膜。从而更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。Parylene涂层仅需0.02-0.05mm就能对电路组件的表面提供非常可靠的防护,可通过经过盐雾试验,表面绝缘电阻也不会有很大改变,而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好,使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数,它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
综上派瑞林涂层之所以能满足电路板防水,使因它可形成致密、360度无死角的防护膜层,且parylene膜的水汽透过率非常低,更好的阻隔水氧。
派瑞林涂层在领域的应用:
派瑞林涂层,不仅电性能,防护性能好,而且生物相溶性也好,它已通过美国FDA论证,满足美国药典生物材料VI类标准,被列为是一种可以在体内长期植入使用的生物材料。
派瑞林parylene涂层在领域的特性:可以抗酸碱腐蚀,可以抗溶解(在普通的溶剂中不会被溶解),抗冻性能强(低至-200℃),具有无可比拟的屏障效果(低气体渗透性),可靠性强,具有较高的绝缘强度,采用Parylene进行涂层,可得到均匀一致,透明且较薄的膜层,能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边、裂缝,经济清洁、工序简单、速度快、批量处理能力强等
派瑞林又名“派拉纶”“哌瑞林”,是由英文Parylene翻译而来。Parylene是20世纪60年代中期美国联合碳化物公司开发的一种分子级敷型涂层材料,是一种对二的聚合物,化学名称为聚对二甲苯。
根据分子结构的不同,可分为Parylene N、C、D、HT、F型等多种类型。
Parylene C,英文名称: Dichloro-[2,2]-paracyclophane,化学名称为二氯对二二聚体,分子式为:C16H14Cl2。
具有较低的水汽渗透率和气体透过率,较强的绝缘及透光性,生物相容性,高性价比。
Parylene N,英文名称: Di-p-xylylene,化学名称:对二二聚体,分子式: C16H16。
具有优异的介电性能,的渗透性,自润滑性抑制粘附 生物相容性。
Parylene F,化学名称:八氟对二二聚体,分子式C16H8F8
可耐紫外光,自润滑,较高的热稳定性长期工作耐温200℃,**的水气化学物阻隔性、电气特性
派瑞林涂层属于CVD的沉积方式,在真空状态下,由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边,裂缝,内表面及可深入裂缝里和内表面。涂层厚度均匀、完全同形、致密完整、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性,从而使被涂敷的产品更有效的防潮、防霉(零级)、防腐、防盐雾。
综上,派瑞林是优于传统的液体涂层的一种新型材料,随着国家环保政策严格化的要求,也顺应市场对电子元器件高标准的防护需求,用派瑞林涂层代替传统的液体涂层是大势所趋。