厂家地址-常德国内电镀镀层厚度膜厚仪

昆山市周市牧亚凯机电设备商行

我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。
“kuaisu、准确、到位”的服务
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
技术指标
分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1，小光斑达0.1
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05、Ф0.1、Ф0.2与 
Ф0.3四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）
X/Y/Z平台速度：额定速度200/s 速度333.3/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃
性能优势
精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
金属膜厚仪主要性能：
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度。
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量。此外，适用于无铅焊锡的应用。
备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并就有多种的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。
Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。
1、性能优势
精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
2技术指标
元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） 
重量：90 kg
测定方法
（1）探头的选择和安装方法：确认电源处于OFF状态，与测定对象的质地材质接触，安装LEP-J或LHP-J。
（2）调整：确认测定对象已经被调整。未调整时要进行调整。
（3）测定：在探头的末端加一定的负荷，即使用[一点接触定压式]。抓住与
测定部接近的部分，迅速在与测定面成垂直的角度按下。下述的测定，每次都
要从探头的前端测定面开始离开10以上。使用管状的东西连续测定平面时，如果采用探头适配器，可以更加稳定地进行测定。

在变电系统中，高压隔离开关主要用于高压线路无负载换接、以及对被检修的高压母线、断路器
等电气设备与带电高压线路之间的电气隔离，是电力系统中使用范围为广泛的高压开关设备。根据
电网相关文件要求，导电回路的动接触部位或对接触电阻要求较高的连接部位应镀银处理且厚度
必须满足相关要求，EXPLORER5000T不仅可以对隔离开关上的Ag/Cu进行有效分析，而且还可以
对铜及铜合金与铜或铝的搭接铜端的镀锡层、常用钢结构件应热浸镀锌层等镀层进行快速分析，结果
准确可靠，为电力电气行业金属技术监督提供技术支持，对**电厂和电网安全运行具有重要意义。
微型光管、Fast-SDD探测器、微型数字信号多道处理器及智
能分析模块核心技术的引入，使其具有台式相近的测试精
度。
三重安全防护功能：
a: 自动感应，没有样品时仪器不工作，无射线泄漏。
b: 采用加厚防护测试壁，有效防止散射。
c: 配送防护安全罩，防周边轻基体散射。
安全联动锁装置，当软件无法控制关闭，轻轻一按，时间
保护您的安全，守护后关卡。
重量轻，体积小，人体工程学把手设计，配有仪器套，
更易抓握，野外使用更方便。
*制备样品，可直接对待测物表面进行测定。仪器既可手
持进行快速测试，也能使用测试座对样品进行较长时间的精
细测试。
内置记忆电池，换电池不断电。
选配**大27000mAh锂电池，续航工作时间可达三天。并配备交流和车载充电器，保证电力供应。
270 °可旋转5寸高清屏，支持多点操控，任何光线下都能清
晰显示。
密封式一体设计，具备防水防尘功能，可在恶劣环境下连续
使用。
无损快速检测，对准即测，数秒即可报结果。性能堪比台式
机，检测效果既快又准。
SDD半导体探测器，分辨率低可达125eV，镀层厚度检
出限0.01um，实现**薄膜厚分析要求，软件搭载FP法可同
时分析合金镀层厚度和成分。
选配合金分析模块，可同时检测钛、钒、铬、锰、铁、钴、
镍、铜、锌、镓、锗、锆、铌、钼、钌、铑、钯、银、铟、
锡、锑、铪、钽、钨、铼、铂、金、铅、铋等元素，可以根
据客户需求定制元素。
技术参数
分析方法能量色散X荧光分析方法
测量元素范围原子序数为12～92「镁（Mg）到铀（U）】之间的元素均可测量
分析厚度范围0.01～50um（实际分析范围随元素种类和层数不同）
分析层数高可达五层
分析时间5～30秒
曲线类型基本参数FP法和经验系数EC法
50KV/激发源 200uA-银端窗一体化微型X光管及高压电源
安全性
多重安全防护，不测试，*，工作时的辐射水平远低于国际安全标准，且具有无样品空测，
自动关X光管功能。标配辐射屏蔽罩、加厚仪器合金测试壁。
仪器外形尺寸244（长）x 90（宽）x 330（高）
仪器重量1.7Kg
性重金属分析软件，采用智能一键测试和智能判断功能
数据传输数字多道技术，SPI数据传输，快速分析，高计数率；防水迷你USB，并且可以外接台式电脑。
仪器重量1.7Kg
操作环境湿度≤90%
智能三色预警
指示系统
通电开机时绿色电源指示灯亮，测试时红色辐射警告指示灯闪烁，
设备出现故障辐射指示灯闪烁。
附 件
三防保护箱，具有抗压、防水和减震作用。通用充电器及车载充电器，4G SD存储卡和读卡器，
两块锂电池及充电器，PDA附件，辐射屏蔽罩。选配件：**大电池，座式测试支架，蓝牙打印机，粉碎机，
手动压样机，多种目筛等
镀层测厚行业应用
五金建材
水暖卫浴
汽车饰件
电力电气
荧光测厚度，此方法适用于测量厚度＞0.01μm的金属膜层，可同时测量多层；测量前需知道样品的镀膜工艺信息（如基材材料、膜层材料及顺序）；可以实现无损检测

镀层测厚仪
技术指标
型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) 
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) 
重量：90kg
性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
标准配置
开放式样品腔。
精密二维样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
应用领域
黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和饰加工行业；银行，饰销售和检测机构；电镀行业。
用不同的装置测定食盐(NaCl)时,从萤光X射线装置得到的信息为此物质由钠(Na)和氯(Cl)构成,而从X射线衍射装置得到的信息为此物质由(NaCl)的结晶构成。单纯地看，也许我们会认为具备测定结晶状态的X射线衍射装置(XRD)更好,但当测定含多种化合物的物质时只用衍射装置(XRD)就很难判定,必须先用萤光X射线装置(XRF)得到元素信息后才能进行定性分析。