电镀层膜厚仪

苏州实谱仪器有限公司

电镀层膜厚仪产品资料介绍，x射线荧光电镀层膜厚仪技术参数和性能配置由苏州实谱信息科技有限公司提供电镀层膜厚仪的产品说明和报价。thick880基于xrf原理的荧光无损能谱分析方法，属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，不同的元素有不同的特征X射线；探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机的应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。
X荧光光谱仪系列在电镀检测行业中， 针对上述五项需求的应用：
(1)、对镀层膜厚检测、电镀液分析可分析；
(2)、对RoHS有害元素检测、重金属检测、槽液杂质检测、水质在线监测可进行检测，检测环境里的重金属是否**标。
同时具有以下特点
快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
直观：实时谱图，可直观显示元素含量。

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。

X荧光镀层测厚仪主要用于金属镀层——镀金，镀镍，镀锌，镀锡，镀铜，镀银，镀铑，镀钯等厚度的检测，广泛应用在电器电器、五金工具、汽车配件、高压开关、
制冷设备、精密五金、电镀加工、卫浴、PCB线路板等企业.

电镀是国民经济中必不可少的基础工艺性行业，同时又是重污染行业。电镀所带来的废气、废水、废渣严重地影响人们的生活与健康。要提高电镀企业的实力就必须从企业的硬件着手。而内部管控测试是必不可少的环节，其中产品膜厚检测、RoHS有害元素检测、电镀液分析、电镀工业废水、废渣中的重金属检测和水质在线检测等更是重中之重。
镀层测厚仪主要特点：
1、测量数据数字化存储、图形显示，准确、直观，测量精度高。
2、**过三十八种以上的可测量镀层，以及所有导电性镀层。丝状线材和其它异形底材镀层；
3、实时动态显示电位变化曲线、可识别和测量合金层或其它中间层；
4、自动详细分析多层镍等类似镀层的电位差值及厚度，评价其耐腐蚀性能；
5、测量多层镍*三电系统，不用x-y记录仪，仪器更可靠，使用更方便；
6、能分辨不同成份的镀层、评价镀层的均匀性，进而判定镀液的状况、添加剂的性能；
7、监视测量是否准确、详细分析测量数据，选择打印测量曲线和标准格式报告；
8、测量数据便于长期保存、随时调用，可以利用其它软件进行数据处理；
9、操作简便、迅速，*记忆测量种类代码等。仪器可自行检定；